來源：電子產品世界
AMD 釋出2024財年第三季度財報。財報顯示，營收達68.2億美元，同比增長18%，環比增長17%；凈利潤達到7.71億美元，同比大增158%，毛利率達50%。第三季度的業務表現強勁，實作創紀錄的季度營業額，主要得益於EPYC（霄龍）處理器和Instinct系列 數據中心 產品的銷售增長，以及市場對Ryzen（銳龍）PC處理器高漲的需求。
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宣布收購全球最大超大規模計算公司ZTSystems，包括現金和股票在內，總交易額達49億美元，預計將在2025年上半年完成，具體取決於監管部門的批準和其他常規交割條件；同時， AMD 也完成了對Silo AI 的收購，以加速 AI 模型在硬體上的開發和部署。
從三季度財報中可以看出，與 AI 相關的 數據中心 業務是AMD當下備受關註的焦點。 數據中心 部門收入三季度達35.49億美元，同比大幅增長122%，環比增長25%，收入連續三個季度創新高，且增速在今年逐季提高。這主要得益於公司旗下的AI芯片產品Instinct GPU 、EPYC CPU銷量的增加。
客戶端事業部本季度營業額為18.81億美元，同比增長29.5%， 環比增長26%，增長主要來自最新的Zen 5架構銳龍處理器激發的強勁需求；遊戲事業部本季度營業額為4.62億美元，同比下降69%，環比下降29%，主要原因是半客製業務營業額減少；嵌入式事業部本季度營業額為9.27億美元，同比下降25%，主要由於客戶對庫存水平的調整。
當前PC市場依舊低迷，IDC最新報告顯示今年第三季度全球PC出貨量同比下降2.4%，市場需要更長時間來復蘇，預計明年將能回到個位數增長。蘇姿豐透露，公司對2025年的PC市場持樂觀態度，預計上半年會出現一定程度的季節性，也許會增長中等個位數。
AMD指引數據未超預期引發擔憂
AMD對四季度的營收指引區間為72-78億美元，環比增長約10%，區間中點為75億美元，略低於市場平均預期的75.5億美元。在市場期待更大提升的情況下，這引發了市場對於「AI泡沫」的擔憂 —— 輝達 、AMD這批因AI業績暴漲的明星公司能否符合預期持續增長，恰恰是影響市場信心的關鍵因素。
市場上AI芯片主要是被用於谷歌、Meta、微軟、亞馬遜、特斯拉等矽谷科技巨頭投入數據中心AI基建計畫， 輝達 、AMD的數據中心業務大部份增長都來自這些「小部份」的大客戶。如果大客戶們正在布局的AI基礎設施數量超過了當下實際的需求，未來可能會導致泡沫破裂。
但也分析認為AI需求的健康程度毋庸置疑，AMD主要是受到供應鏈的限制而無法滿足對AI芯片的訂單激增。全球最大芯片代工制造商台積電在7月份曾警告稱，一直到2025年，全球人工智慧芯片的產能都將非常緊張，意味著先進制程半導體的供應面臨重大障礙。
就AI芯片的供應情況，蘇姿豐表示AMD對供應鏈在過去幾個季度的表現感到滿意，但很明顯仍處於一種緊張的供應情況，預計後續幾個季度還將維持這種緊張的供應情況。
輝達 的挑戰者
由於市場對AI芯片和處理器的需求增加，不少人將AMD定位為輝達的競爭對手。作為被外界看好的「輝達挑戰者」，10月10日於舊金山舉行的Advancing AI活動上AMD推出了下一代Instinct MI325X，有望在2024年第四季度投入生產，預計從2025年第一季度開始發貨。
MI325X采用了與上一代MI300X相同的CDNA 3架構，並擴充套件記憶體容量和頻寬優勢，首次采用了業界目前最先進的HBM3E，總容量達256GB，基於16-Hi堆疊制程，記憶體頻寬高達6TB/s，單顆芯片總共擁有1530億個晶體管。與p00相比MI325X推理效能提高20%，在執行Meta的Llama 3.1大模型時，MI325X的推理效能比p00高出40%。
橫向對比，輝達p00采用的HBM3E容量為141GB，頻寬為4.8TB/sz，總晶體管數量約為800億個；在今年3月，輝達最新推出的B200采用的HBM3E記憶體容量為192GB，與MI325X的256GB HBM3E記憶體容量仍存在差距。雖然HBM3E記憶體容量並不是評判效能的唯一標準，但對產品效能的上限有明顯提升，這也是AMD直面輝達的底氣。
AMD此次更新了其AI芯片的路線圖，預計下一代MI350系列將在明年下半年上市，將采用3nm制程，並把HBM3E記憶體再提升至288GB，使用新一代CDNA 4架構，推理效能比基於CDNA 3架構的加速器提高了35倍，屆時AI效能將實作有史以來最大的代際提升。MI355X的FP8和FP16效能相比MI325X提升振幅約為77%，FP16峰值效能達到2.3PFLOPS，FP8峰值效能達到4.6PFLOPS。
作為輝達芯片的「價效比替代」，AMD有機會憑借其MI325X和MI350 Instinct產品來爭取更多的市場份額。預計客戶對AMD大部份產品組合仍將集中在MI300上，微軟和Meta在本季度則擴大了對AI加速器MI300X的使用，微軟已在廣泛使用MI300X。
輝達的統治力難破？
輝達的腳步也並未放緩，今年3月推出的B200的效能是上一代p00 GPU 的2.5倍。B200擁有高達2080億的晶體管數量和192GB的HBM3E記憶體容量，提供了8TB/s的記憶體頻寬，采用Blackwell新架構，AI運算效能在FP8及新的FP6上都可達20PFLOPS，是前一代Hopper構架的p00運算效能8PFLOPS的2.5倍。
從硬體效能上看，輝達B200在晶體管數量、記憶體頻寬以及FP8峰值效能等方面都占據了明顯優勢，總體而言MI325X與B200相比仍存在不小的差距。不過按照AMD的設想，MI325X足以跟p00正面競爭，明年推出的MI350系列將對標B200開始新一輪的競爭。
輝達與AMD今年都已將AI芯片的釋出由「兩年一更」提速到「一年一更」，新品來勢兇猛，從技術路線圖的角度進行觀察，AMD與輝達在發展行程上似乎並沒有太大的差距。然而，當產品真正量產投入到各種套用場景中時，只有經過客戶檢驗，才能贏得市場的認可。
值得註意的是，B200原計劃於今年晚些時候正式出貨，然而由於Blackwell產能問題影響，B200將延遲釋出三個月或更長時間，批次出貨或延遲至明年第一季度。
AMD與輝達這兩大巨頭之間的對決，更是吸引了無數人的目光，從近期表現來看，AMD似乎暫時還沒有表露出足夠的競爭力。當前，輝達一騎絕塵，AMD難以望其項背 —— TechInsights公布的數據顯示，2023年全球數據中心GPU總出貨量達到了385萬顆，其中，輝達以98%的市場份額穩居第一，AMD僅有1.2%的市場份額位居第二，相差仍是十分懸殊。
摩根士丹利稱，輝達Blackwell GPU未來12個月的產能已經被預定一空，這意味著現在下訂單的新買家必須等到明年年底才能收到貨。如此壓倒性的需求可能表明輝達明年的AI芯片市場份額將會進一步增長，不過AMD在與輝達的競爭中，長期將自身看作市場的「多一種選擇」。蘇姿豐此前表示AI芯片市場足夠大，容得下多家企業，AMD不是必須要打敗輝達才能成功。
未來五年，人工智慧芯片市場的年銷售額可能達到4000億美元，而輝達目前的市場份額約為70%至95%。在可預見的未來，輝達將保持其主要的市場份額，那麽，在與輝達的對壘中，AMD究竟還差在哪兒？
· AI芯片的本身效能，輝達采用了高度最佳化的架構，在浮點運算能力方面表現卓越，還具備出色的並列處理能力。AI計算任務通常具有高度並列化的特點，輝達透過整合大量的計算單元能夠同時處理多個數據塊，這種並列處理能力可以讓芯片在處理AI任務時充分利用數據的並列性，進一步提高計算效率。
· 研發投入巨大，過去10年，輝達累計投入費用高達364億美元，高於蘋果公司、微軟公司等科技巨頭。截至2024財年（2023年自然年），輝達研發費用高達86.75億美元，是AMD同期研發費用的1.48倍；而根據目前的年化預測，輝達的研發投入是AMD的2倍。隨著研發投入的不斷增長，透過技術進步降低成本和產品價格，不斷推出新的產品吸引更多消費者，輝達優勢自然也逐漸凸顯。
· 生態布局的建立進一步增加了競爭壁壘，輝達推出CUDA平台，套用到3D遊戲、影像處理、科學計算、大數據處理、機器學習等廣泛領域。如今AMD搶占市場份額時遇到的最大難題就是CUDA平台在AI軟體開發領域建立起的護城河，開發人員已經牢牢繫結在了輝達的生態系裏。
· 在先進制程的獲取上搶占先機，輝達與台積電長期穩定的合作關系，使其在芯片生產的供應鏈管理上更加成熟，體現在生產計劃的精確安排、生產周期的有效控制以及產品良率的保障上。相比之下，AMD 在爭取台積電先進制程產能時，往往受到輝達訂單的擠壓，在生產計劃和良率控制方面可能面臨更多的不確定性，這在一定程度上影響了AMD產品的市場競爭力和供貨穩定性，進而導致其在AI芯片市場份額爭奪中處於劣勢。
盡管目前AMD在這些關鍵領域相較於輝達處於劣勢，但它正在積極地做出改變和追趕，並非毫無機會，AMD一直在不斷最佳化自己的ROCm軟體，目的就是讓AI開發人員能更輕松地把更多AI模型「搬」AMD的芯片上。
除了AMD和輝達這兩大巨頭外，越來越多的公司也開始進入AI芯片領域，許多互聯網公司和技術巨頭，如亞馬遜、微軟、Meta等都在開發ASIC芯片，以應對日益增長的計算需求。這些公司的加入，不僅豐富了AI芯片市場的產品線，也推動了技術的不斷創新和升級。
