雷軍今天發了三條微博，只為一件事——
位於北京昌平的 新一代小米手機智慧工廠 落成啟用。
大部份裝置自研，投資 24 億元，建築面積 81000 平米，年產能 1000 萬台旗艦手機...
雷總也表示，大家以後可以叫他 「雷廠長」 。
突如其來的工廠宣傳，一看就知道醉翁之意不在酒，而是新產品要來了。
官方確認， 小米 MIX Fold 4 和 MIX Flip 在這個工廠生產，並於 本月正式釋出 。
加上前些天就已經開始預熱的 Redmi K70 至尊版 ，小米最近新機不少哦~
咱們一款一款來看。
小米 MIX Fold 4
和之前的幾款 Fold 一樣，小米 MIX Fold 4 的定位依舊是旗艦級別的橫向大內折機型。
既然是旗艦，效能方面肯定不能減配。
驍龍 8 Gen 3 平台 必須安排，捅破天的 衛星通訊 也不能缺席。
影像方面，小米的大折疊一直都堆料挺足的，這次的 MIX Fold 4 應該會繼續堅持這個方向。
爆料顯示，主攝規格為 5000 萬像素、1/1.55 英寸。
規格和米系手機經常出現的光影獵人 800 一樣，估計就是這顆。
萊卡 Summilux 的出現，意味著光圈肯定要比上代 Summicron 的 f/1.77 大，預計能到 f/1.6，甚至更大。
長焦這塊，別的折疊基本上只有一顆，MIX Fold 4 可能會延續雙長焦。
其中一顆是 2 倍人像鏡頭 ，傳感器是很新鮮的 OV60A，規格為 6000 萬像素、1/2.8 英寸。
加上萊卡人像演算法最近升級也挺大的，可以期待一下。
小米 Civi 4 Pro 已支持「大師人像」
另一顆長焦，則是 5 倍潛望式長焦鏡頭 ，規格為 1000 萬像素。
型號估計和上代一樣，為三星 S5K3K1，尺寸不大，1/3.94 英寸。
但是考慮到折疊機單邊厚度確實對影像的堆疊有很大限制，相機凸起太嚴重的話，消費者又不樂意。
理解一下啦。
說到厚度，MIX Fold 4 確實是有點驚喜，據說可以做到 9.Xmm 的級別 。
要知道上一代可是達到了 10.86mm，進步還是挺明顯的。
目前暫時還不清楚重量可以降低多少。
去年的 MIX Fold 3 是 255g，降低 15g 屬於正常發揮，降低 20g 可以誇一誇，降低 25g 以上的話就可以說是很牛 X 了。
看小米實力嘍。
續航方面，爆料顯示 MIX Fold 4 將內建 5000mAh 出頭的電池 ， 無線充電 得到保留。
有線充電沒啥提升，3C 認證頁面顯示，標配充電器依舊最高支持 67W 。
最近很多折疊手機都已經開始支持 IPX8 級別的防水 ，MIX Fold 4 不出意外也會拿下。
不過指紋辨識這塊，依舊搭載側邊指紋，無緣螢幕指紋。
螢幕方面的爆料還不多，目前只知道分辨率會提升，其他參數等接下來的預熱吧。
小米 MIX Flip
除了 MIX Fold 4，應該不少人對 MIX Flip 也挺感興趣，畢竟是小米第一次嘗試 豎折機型 。
現在行業的豎折機型有個特點，用新款頂配芯片的，越來越少了。
像上個月推出的摩托羅拉 razr 50 Ultra，選擇了驍龍 8s Gen 3。
榮耀 Magic V Flip 更是翻出了驍龍 8+。
而爆料顯示，小米 MIX Flip 將搭載 驍龍 8 Gen 3 ，妥妥的豎折效能王。
不過效能這塊也難說對錯，大家選擇適合的就好。
不管效能咋變，小折疊對於外屏屏占比的追求，可以說不約而同。
之前曝光的草圖顯示，除了相機模組之外，MIX Flip 的外屏幾乎沾滿了整塊區域。
螢幕上面甚至還出現了疑似聽筒的開孔，外屏通話體驗也有望提升。
看來小米這次是鐵了心要把外屏體驗做好。
就看軟體相容問題能不能解決了，可以的話，這說不定是豎折手機最接近 「小屏手機」 的一次。
影像方面，據說 MIX Flip 這次放棄了超廣角，采用了主攝 + 2 倍人像的組合。
小折疊配人像，合理。
傳感器不出意外是 1/1.55 英寸的光影獵人 800 主攝，搭配 1/2.8 英寸的 OV60A 2 倍人像 ，和 MIX Fold 4 一致。
兩款機型用同樣的芯片、同樣的鏡頭，感覺最佳化這塊應該也能省下很多精力。
續航方面，MIX Flip 有望內建
4900mAh 電池
。
對於直板機來說，平平無奇，甚至還有點小。
但是對於寸土寸金的豎折手機來說，已經算是重新整理紀錄的數位了。
不過充電就別太期待啦，3C 認證資訊顯示，MIX Flip 支持最高 67W 充電 。
參考之前的機器，滿血復活估計要 40 來分鐘吧。
除此之外，MIX Flip 還有望搭載 1.5K 內屏 、3200 萬像素前置鏡頭等配置，沒有衛星通訊和無線充電。
Redmi K70 至尊版
K70 至尊版可以說是近期最值得期待的價效比機型之一。
主要配置包括天璣 9300+、IP68 防塵防水、5500mAh 電池、120W 快充、光影獵人 800 主攝等等。
螢幕部份今天剛官宣，將搭載 基於華星 C8+ 材料打造的「新一代 1.5K 旗艦直屏」 。
新材料主要有兩個重點提升：像素壽命提升超 100%、發光效率達到行業更強水平。
至於價格嘛。
前段時間 Redmi K70 Pro 已經官方降價到 2799 了。
至尊版定位擺在這，應該會便宜些。
不得不說小米最近還挺忙，一不留神就官宣了三款新機：一款接近萬元的旗艦，一款首次嘗試的新品類，一款 2K 檔走量王。
都是關鍵角色。
這陣仗，不會是雷總的年度演講要來了吧？
