華碩近日在CES 2025上公布了新的ROG筆記本陣容，槍神/魔霸/幻系列產品線均有更新，其中槍神9/9 Plus超競版將搭載Intel最新的Ultra 9 275HX處理器，魔霸9/9 Plus則搭載AMD的銳龍 9 9955HX3D和銳龍 9 9955HX；幻系列根據型號的不同，幻14 Air和幻X將分別使用AMD的銳龍 AI 9 HX370和銳龍 AI MAX+ 395處理器，而幻16 Air則使用Intel的Ultra 9 285H處理器。
槍神9/9 Plus 超競版
圖片來源：bilibili@ROG玩家國度官方UP
槍神9/9 Plus 超競版在A面采用了光顯矩陣屏，D面配備全環繞底盤燈，筆記本采用新模具，D面使用了Q-Latch設計，可以直接免工具拆除底板，進而更換SSD和記憶體。B面為新一代2.5K星雲原畫屏，擁有2000個 Mini-LED背光分區，最高亮度可達1200nits，配有全新的「超視技術」，可減少55%的螢幕反光，提升畫面對比度。核心配置上，槍神9/9 Plus 超競版配備了Intel新一代的Ultra 9 275HX處理器，擁有8P+16E共24核心24執行緒，P核最高睿頻5.4GHz，顯卡則可選移動端的RTX 5090/5080，滿載峰值功耗達175W。
為了壓住這套核心配置，槍神9/9 Plus 超競版配備了新一代冰川散熱系統，系統采用三風扇＋均熱板設計，將CPU和GPU核心夾在散熱板中間，同時依然采用暴力熊的液態金屬作為導熱介質，以達到比矽脂強得多的導熱效果。儲存方面，新產品最高可選64GB DDR5-5600MHz記憶體，以及2TB的PCIe SSD，B面還引入了全高畫質網路攝影機和紅外網路攝影機，支持 Windows Hello 人臉辨識；觸控板配有小鍵盤燈效，可作為數位小鍵盤使用。
魔霸9/9 Plus
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新一代魔霸系列遊戲本搭載了AMD的銳龍 9 9955HX3D和銳龍 9 9955HX核心處理器，兩者均具備16個核心和32執行緒，其中銳龍 9 9955HX3D運用了AMD的3D V-Cache技術，總緩存容量達到144MB，可同時兼顧強勁的遊戲和創作效能。兩者的最高加速頻率均為5.4GHz。而顯卡最高可選配NVIDIA的RTX 5070 Ti，整機功耗最高可達210W，配備了三風扇內吹散熱結構，保障系統穩定執行。
螢幕方面，魔霸系列配備了2.5K 240Hz的星雲屏，最高亮度500nits，支持100% DCI-P3色域，具備4色域切換功能，並且進行了出廠校色。筆記本出廠配備16GB DDR5-5600MHz記憶體和1TB PCIe 4.0硬碟，同時留有擴充套件插槽，方便使用者拓展。機身介面標配了USB 4 40Gbps介面，讓使用者能享受到高速傳輸的便捷之處。
幻14 Air/16 Air 2025
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幻 Air系列的外觀相比上代沒有太大區別，A面依舊有光顯矩陣屏，機身厚度依舊控制在1.6cm以下，使用CNC一體成型。 兩個尺寸款式的B面螢幕有所不同，幻14 Air采用新一代星雲屏，OLED材質，具備2.8K的分辨率和120Hz的重新整理率，最高亮度500nits，支持100% P3色域，並進行了出廠校色；幻16 Air則為2.5K@240Hz的OLED螢幕，同樣支持500nits的最高亮度和100% P3色域。
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核心配置方面，幻14 Air配備銳龍 AI 9 HX370處理器，而幻16 Air為Intel的Ultra 9 285H處理器，兩者最高均可選擇NVIDIA RTX 5080顯卡，只是功耗分別為100W和120W。機身內部搭載了新的冰川散熱架構，使用新型纖維網狀散熱管，三風扇內吹設計，並用暴力熊液金進行導熱。兩款筆記本均搭載32GB LPDDR5X記憶體，支持WiFi 7技術，幻14 Air還支持PD 100W Type-C充電。
幻 X 2025
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幻X 2025定位全能平板筆記本，機身采用CNC一體成型，厚度約1.2cm，重量約1.2kg。其內部配備AMD銳龍AI MAX+ 395處理器，具備16核心32執行緒，核顯擁有40組CU，內建的NPU可提供50 TOPS的AI算力；配備最高128GB的LPDDR5X-8000記憶體。幻X 2025擁有一塊13.4英寸的2.5K 180Hz觸控屏，螢幕外層為第五代康寧大猩猩玻璃，覆有DXC抗反射塗層。螢幕支持100% P3廣色域和500nits最高亮度。擴充套件性方面，幻X 2025配備1個HDMI介面、2個USB 4介面，以及USB-A介面和Micro SD等介面，全方位滿足使用者的擴充套件需求。
