前言
現如今，65W功率段充電器市場依舊十分火熱，65W充電器可以滿足多數輕薄筆記本、手機的快充需求，同時體積能夠控制在合理的範圍內，另外產品價格也比較優惠，方才受到廣大消費者歡迎。
但現階段充電器外觀不免有些高度同質化，在功能、效能、介面等方面差距不大的前提下很難與競爭對手拉開差距，基本只能透過價效比來取勝。為此，一些工廠與知名配件品牌開始另辟蹊徑，陸續推出如同餅乾形的超薄快充，以更加纖薄的體積開辟了一片新的市場，助力消費者輕薄出行。
超薄快充內建的協定芯片
充電頭網針對最近拆解的超薄快充案例，整理出這一篇關於協定芯片的匯總文章供各位讀者朋友參考。文中出現的四款協定芯片部份規格如圖所示，下文小編將為您詳解介紹。
英集芯IP2723T
英集芯IP2723T是一款整合多種協定、用於USB輸出埠的快充協定IC，采用QFN24封裝，該芯片已透過USB IF協會PD3.0 PPS認證，TID：3135。支持多種快充協定，包括USB TypeC DFP、PD2.0/3.0、PPS 、HVDCP QC4、QC4+、QC3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、MTK PE+ 2.0/1.1、Apple 2.4A、BC1.2以及三星2.0A。
英集芯 IP2723T可為介面卡、車充等單向輸出套用提供完整的TYPE-C解決方案。此外 IP2723T具備高整合度與豐富功能，在套用時僅需極少的外圍器件，有效減小整體方案的尺寸，降低BOM成本。
套用案例
銘普光磁65W超薄氮化鎵快充充電器
銘普光磁推出的一款超薄氮化鎵快充，這款充電器采用國標折疊插腳，流行超薄設計，實測機身厚度僅為13mm，非常方便日常攜帶收納。充電器支持100-240V交流輸入，輸出為單USB-C介面，支持65W輸出功率。
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英集芯IP2736U
英集芯IP2736U是一款整合多種協定，用於USB埠的快充協定控制IC，采用QFN24封裝。IP2736U支持包括 USB TypeC DFP、PD2.0/PD3.1/PPS/EPR 28V、HVDCP、QC5/4+/3+/3.0/2.0、FCP、SCP、AFC、SFCP、MTK PE+2.0/1.1、UFCS、Apple 2.4A、BC1.2 以及 SAMSUNG 2.0A 多種快充協定，為介面卡、車充等單向輸出套用提供完整的解決方案。
套用案例
CUKTECH新款65W雙USB-C超薄氮化鎵充電器
CUKTECH新款65W超薄氮化鎵充電器外殼噴塗銀灰色金屬漆，整體看去更加精致有檔次。產品有小巧便攜以及配置雙USB介面等優點，相較老款在輸入輸出參數上有了些變化，僅支持200-240V~50Hz輸入，其次雙口輸出策略改為支持39W+18W或45W+10W，以滿足大小不同裝置隨機組合約時充電需求。
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智融SW2303
智融SW2303是一款高整合度的 Type-C 口/Type-A 口快充協定芯片，采用QFN-16封裝。支持 PD、QC、FCP、高低壓 SCP、AFC、SFCP以及PE等主流快充協定，支持光耦反饋和 FB 反饋兩種工作模式。
SW2303 整合了 CV/CC控制環路，Type-C 介面邏輯，快充協定控制器，以及多種安全保護功能。配合 ACDC 或 DCDC 以及少量的外圍元器件，即可組成完整的高效能的Type-C 口/Type-A 口快速充電解決方案。
套用案例
輝越光電65W氮化鎵超薄充電器
輝越光電推出的這款氮化鎵超薄充電器可以滿足消費者對餅乾類充電器需求，成品三圍僅90*49*18mm，搭配折疊插腳，小巧便攜。此外不僅支持100-240V全球寬電壓輸入，而且最大輸出功率65W已經可以滿足輕薄筆記本快充需求，效能實用。
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松翰SNPD1683
松翰SNPD1683這是一顆高度整合的USB Type-C埠控制器， 采用SOP10L、SOP14L以及QFN16L三種封裝。芯片符合最新的USB Type-C和PD標準。充電頭網了解到，SNPD1683正式獲得了高通QC5認證，成為業界為數不多的QC5快充認證協定芯片。
SNPD1683采用SONiX專有的8051技術，內部為8位元的8051處理器、與16 KB快閃記憶體記憶體，完整的Type-C USB-PD收發器，內建5V穩壓電路。D+/D-通訊支持QC和私有協定。支持光耦反饋輸出電壓，支持10mV精度調節輸出電壓，支持低端電流采樣，支持NMOS/PMOS輸出控制，內建放電管。
套用案例
聯想ThinkBook 65W餅乾氮化鎵充電器
聯想ThinkBook 65W餅乾氮化鎵充電器采用超薄設計，充電器內建平面變壓器和筆形電容，配合折疊插腳和鏤空設計，厚度僅為12.8mm，非常便於攜帶。充電器為單USB-C介面設計，支持65W PD快充輸出和5-21V3A PPS快充，滿足手機和電腦的快充需求，實用性拉滿。
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充電頭網總結
對於各大快充配件廠商來說實作輕薄、小巧、精致是一件非常困難的事，更小的體積意味著更少的散熱空間，需要選擇效率更高，外圍更加精簡的芯片。而文中提到的英集芯、智融以及松翰旗下的協定芯片均具備功能豐富、整合度高等特性，讓快充在相容各種主流快充協定的前提下，最大化降低外圍元件數量，降低PCB體積，助力廠商專註於外觀設計，推出更多更輕、更薄的超薄產品。
