金融界2025年5月10日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，蘇州納芯微電子股份有限公司取得一項名為「封裝結構」的專利，授權公告號CN222837687U，申請日期為2024年7月。
專利摘要顯示，本實用新型揭示一種封裝結構，包括溫度檢測元件和封裝基板；所述溫度檢測元件包括相對的第一元件面和第二元件面，所述第一元件面設定有焊盤；所述封裝基板包括：基板主體，設定於所述溫度檢測元件的第一元件面一側；第一引線，連線所述基板主體；第二引線，電連線所述焊盤。相比現有技術中將第一元件面背對基板表面設定的封裝方案，本申請中封裝結構內熱量可直接傳遞至第一元件面，減短溫度檢測元件的響應時間，提高溫度檢測元件的靈敏度。
天眼查資料顯示，蘇州納芯微電子股份有限公司，成立於2013年，位於蘇州市，是一家以從事電腦、通訊和其他電子裝置制造業為主的企業。企業註冊資本14252.8433萬人民幣。透過天眼查大數據分析，蘇州納芯微電子股份有限公司共對外投資了10家企業，參與招投標計畫49次，財產線索方面有商標資訊34條，專利資訊239條，此外企業還擁有行政授權16個。
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