金融界 2025 年 5 月 10 日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，中微半導體裝置（上海）股份有限公司申請一項名為「氣相沈積系統、熱膨脹測量方法以及測量工藝間隙的方法」的專利，公開號 CN119932526A，申請日期為 2023 年 11 月。
專利摘要顯示，本發明公開了一種加熱器的熱膨脹量測量方法，包括步驟：第一溫度下，透過高度調節元件逐漸縮小晶圓與加熱器的間距，過程中保持抽氣管道抽氣並即時記錄抽氣管道出口處的氣壓值，當該氣壓值趨於穩定時，獲取第一溫度下第一氣壓值到達第一飽和點時對應的所述高度調節元件的第一位置；第二溫度下，重復上述步驟，當抽氣管道出口處的氣壓值趨於穩定時，獲取第二溫度下第二氣壓值到達第二飽和點時對應的所述高度調節元件的第二位置；計算所述第一位置和第二位置的差值，得到所述加熱器在第一溫度和第二溫度之間的豎直方向熱膨脹量；該方法操作簡單、測量結果精確，無需改變反應腔的內部結構，也不會影響反應腔內的熱場分布。
天眼查資料顯示，中微半導體裝置（上海）股份有限公司，成立於2004年，位於上海市，是一家以從事電腦、通訊和其他電子裝置制造業為主的企業。企業註冊資本62236.3735萬人民幣。透過天眼查大數據分析，中微半導體裝置（上海）股份有限公司共對外投資了27家企業，參與招投標計畫64次，財產線索方面有商標資訊75條，專利資訊1517條，此外企業還擁有行政授權71個。
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