金融界2025年7月4日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，華天科技（南京）有限公司申請一項名為「一種基於POP和SIP的呈3D結構的UFS封裝結構及封裝工藝」的專利，公開號CN120264776A，申請日期為2025年03月。
專利摘要顯示，本發明涉及UFS產品設計技術領域，具體為一種基於POP和SIP的呈3D結構的UFS封裝結構及封裝工藝，該UFS封裝設計為Nand Flash芯片和倒置的BGA顆粒芯片以上下層疊方式結合的封裝設計，可以減少取消dummy芯片，降低成本，解決了dummy和主控芯片的平整度問題，透過POP與SIP的協同最佳化，在體積、效能、可靠性、成本之間達到平衡，推動了儲存封裝技術向更高密度、更高效能方向發展，是下一代行動終端和智慧裝置的關鍵技術解決方案。
天眼查資料顯示，華天科技（南京）有限公司，成立於2018年，位於南京市，是一家以從事其他制造業為主的企業。企業註冊資本347053.3633萬人民幣。透過天眼查大數據分析，華天科技（南京）有限公司參與招投標計畫139次，專利資訊207條，此外企業還擁有行政授權100個。
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