金融界2025年6月10日訊息,國家智慧財產權局資訊顯示,新加坡商格羅方德半導體私人有限公司取得一項名為「具有嵌埋於開關層內的導電島的電阻式記憶體元件」的專利,授權公告號CN114122053B,申請日期為2021年09月。
本文源自金融界
金融界2025年6月10日訊息,國家智慧財產權局資訊顯示,新加坡商格羅方德半導體私人有限公司取得一項名為「具有嵌埋於開關層內的導電島的電阻式記憶體元件」的專利,授權公告號CN114122053B,申請日期為2021年09月。
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