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IBM取得用於形成焊料凸塊的系統和方法專利

2025-07-02科技

金融界2025年7月1日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，國際商業機器公司取得一項名為「用於形成焊料凸塊的系統和方法」的專利，授權公告號CN114127900B，申請日期為2020年06月。

本文源自金融界

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